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小型藍牙芯片 - 如何為醫療設備和可穿戴設備選擇合適的解決方案?

2024 年 1 月 29 日 | Mikko Nurmimaki | 閱讀本文需要 2 分鐘

幾十年來,Silicon Labs 一直為醫療設備和可穿戴設備制造商提供應用優化的小型藍牙解決方案。我們的解決方案不僅可在小封裝內提供超低功耗和高性能的藍牙 LE,還具有醫療級安全性、集成式 AI/ML、模擬、DC-DC 轉換器、RF 認證天線以及許多其他功能。該博客展示了我們針對醫療設備和可穿戴設備優化后的八款超小型藍牙芯片。快速對比表可幫助您為您的應用選擇適合的超小型藍牙芯片!

此表顯示了 Silicon Labs 的超小型藍牙低功耗 (LE) 芯片,對比了其針對醫療和可穿戴設備優化后的特性和功能。

超小型藍牙芯片概述

以下是針對醫療設備和可穿戴設備優化后的 Silicon Labs 超小型藍牙芯片的概述。


BG22

尺寸為 4 x 4 mm 的 BG22 藍牙 LE SoC 系列非常適合功能優化的便攜式醫療設備可穿戴設備。BG22 提供 512k 的閃存,為利用 BG22 眾多功能的小型應用留出了空間。可通過最少天線/匹配網絡設置、集成晶體和 16位 ADC 來縮短物料表 (BoM)。BG22 的極低功耗運行支持使用更小的電池。

BG22 TQFN (Thin QFN) 封裝厚度僅為 0.3 mm,可實現更薄的 PCB 板架構產品設計。

BGM220S 系統級封裝 (SiP) 模塊基于 BG22 SoC,并集成了超過 20 個關鍵組件,如去耦電容器、DCDC 組件、晶體、RF 匹配和諧波濾波器,尺寸僅為 6 x 6 mm,使設備制造商能夠從根本上減小其 PCB 尺寸。此外,BGM220S 模塊還附帶集成天線和全球射頻認證,這大大加快了開發進度。

BG22 符合 DTSec 標準,滿足為 BGM、CGM 和胰島素輸送系統定義的保護配置文件。

借助 Silicon Labs 藍牙 SDK 和 工具,您可以獲得在構建自定義醫療應用時所需的軟件、示例應用、參考設計和所有要素!


BG27

Silicon Labs BG27 藍牙低功耗 SoC 系列是 BG22 的后繼產品,可提供更高的 RAM 和閃存、超低功耗的卓越無線性能(就像 BG22 一樣)以及開發醫療和可穿戴設備時所需的許多集成功能,包括:

  • 針對糖尿病管理設備的 DTSec 合規性
  • 物聯網平臺 (SESIP) 認證的最高安全評估標準,可確保抵御軟件和硬件攻擊,包括糖尿病管理中醫療設備的 IEEE 2621標準
  • DCDC 升壓可在 1.5 伏的電壓下工作,因此可使用通常用于醫療應用的單節堿性電池、氧化銀電池和紐扣電池,如電池供電的貼片、可穿戴心電圖 (ECG) 和連續血糖監測儀 (CGM)。
  • 尺寸為 2.3 x 2.6 mm 的 WLCSP 封裝,適用于極小的設備外形
  • 庫侖計數器可準確跟蹤電池電量,以增強用戶的安全和體驗
  • 喚醒引腳可使產品在倉庫和運輸中的數月直到醒來僅消耗不到 20 nA,確保在亟需設備時電池保持充滿電。


BG24

Silicon Labs BG24 藍牙 LE SoC 系列是一款非常先進的藍牙 LE 解決方案,可提供大型 RAM 和閃存,以及超低功耗的卓越無線性能。其眾多集成功能包括用于更快、更節能的機器學習 (ML) 推理的 AI/ML 加速器以及可與外部運算放大器耦合以形成完整模擬前端 (AFE) 的數模轉換器 (DAC),以降低成本、空間占用和集成復雜性。BG24 可提供超緊湊的 WLCSP 封裝 (3.0 x 3.1 mm),以實現極小的設備外形。

BGM240S 系統級封裝 (SiP) 模塊是基于 BG24 SoC,并集成了超過 20 個關鍵組件,例如去耦電容器、DCDC 組件、晶體、RF 匹配和諧波濾波器,尺寸僅為 7 x 7 mm,使您能夠減小設備的 PCB 尺寸。集成天線和全球射頻認證可顯著加快產品開發進度。


詳細了解小型藍牙設備

如需詳細了解我們基于 BG27 藍牙 LE 芯片的 CGM 參考設計以及改善患者體驗的功能,請下載白皮書:基于 BG27 的 CGM 參考設計

Mikko Nurmimaki
Mikko Nurmimaki
無線產品高級營銷經理
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